CHY-C2A型单晶硅片厚度测量仪器(单晶硅片测厚仪)介绍
Labthink兰光的CHY-C2A型测厚仪,可用于单晶硅片厚度的检测,测试分辩率高达0.1微米,完全满足单晶硅片对厚度高精度测试的要求。
Labthink兰光的CHY-C2A型测厚仪,可用于单晶硅片厚度的检测,测试分辩率高达0.1微米,完全满足单晶硅片对厚度高精度测试的要求。
CHY-CA测厚仪采用机械式测量方法,适用于塑料薄膜量程范围内各种材料的精确厚度测量。符合GB 6672(塑料薄膜和薄片厚度的测定–机械测量法)、GB/T 451.3-2002(纸和纸板厚度的测定)、GB/T 6547、ASTM D645、ASMT D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817等测试标准。
医疗防护用品例如医用防护口罩、医用防护服、医用手套等等一次性使用医疗用品,对细菌、病毒具有非常好的隔离作用,作为医护人员或大众人民免受细菌病毒感染的一道重要防护线,产品本身的质量尤为重要,其生产企业需进行严格的质量把控。
医疗防护用品例如医用防护口罩、医用防护服、医用手套等等一次性使用医疗用品,对细菌、病毒具有非常好的隔离作用,作为医护人员或大众人民免受细菌病毒感染的一道重要防护线,产品本身的质量尤为重要,其生产企业需进行严格的质量把控。
Labthink兰光研发生产机械接触式原理的纸张测厚仪,台式设计,测厚仪采用机械接触式测量方式,严格符合标准要求,有效保证了测试的规范性和准确性。
C640测厚仪是一款高精度、高重复性的机械接触式精密测厚仪,专业适用于量程范围内的薄膜、薄片、纸张、瓦楞纸板、纺织材料、非织造布、固体绝缘材料等各种材料的厚度精密测量。可选配自动进样机,更加准确、高效的进行连续多点测量。
CHY-CA测厚仪采用机械接触式测量方式,严格符合标准要求,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。
Labthink兰光CHY-CA纸张厚度测定仪采用机械接触式测量方式,严格符合标准要求,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。
Labthink兰光铝箔测厚仪CHY-CB,采用机械接触式测量方式,严格符合标准要求,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。