关于扭结薄膜的检测方法目前暂时没有国家标准的支持，目前行业中主要参照QB/T1125-2000《未拉伸聚乙烯、聚丙烯薄膜》这一标准来开展相应检验与检测工作，检测的关键项目主要包括：厚度、拉伸强度、摩擦系数、热封强度、弹性模量、雾度、光泽度、表面电阻率等指标。为便于相关扭结薄膜生产企业更全面的了解质量控制的关键检测指标、执行方法以及可使用的检测设备，Labthink兰光（ www.labthink.cn ）特别针对扭结薄膜不同材质或工艺情况制作“扭结薄膜检测指标、执行方法以及检测设备参照表”以供参考。

随着原油价格的持续走高，高聚物包装材料的成本也大幅上扬。然而如今市场竞争激烈，如果因为包装材料的价格上涨而上调产品的销售价格，试图将增长的成本全部或是部分转加到消费者身上，消费者肯定是不买帐的。另外，如果生产厂商试图通过降低包装性能来减少成本，这无异于是拆自己的招牌。当前可有效解决包装材料成本上涨的途径有以下两方面：首先是加大力度研制新型高分子聚合物，尽可能在不降低包装性能的前提下减少材料的使用量或降低包装成本；其次是采取有效的测试手段控制材料厚度的均匀性，降低由此引起的包装废品率。后者相对来讲更易实现，利用现有的测厚技术可以帮助企业降低包装成本。

Labthink兰光的CHY-C2型测厚仪，可用于电池片厚度的检测，满足电池片对厚度检测高精度测试的要求。测试分辩率高达0.1微米；其中CHY-CA测厚仪除了具备CHY-C2型产品的高精度、高效率等特点与功能外，采用测量样品自动前进驱动系统， 大大提高了测试效率，充分满足用户连续高效测试的要求。

市场中包装材料种类很多，有金属的、非金属的，带光泽的、亚光的，单层的、复合的、共挤的等等。有些材料的成本较高（如：铝箔、EVOH等），在满足要求的情况下，高成本材料的厚度越小越能节约生产成本，厚度过大不但会造成原料的浪费，还会降低生产效益。很显然，材料的厚度控制只能靠测厚仪来检测。本文详细介绍了机械式测厚仪在包装材料厚度测量领域中的应用。

对有些材料而言，厚度测量是衡量质量的一种重要手段。测量的对象往往是对厚度有较高要求的材料，例如纸张、纺织品、金属箔片、板材等等。测量厚度的目的也逐渐由控制外观质量发展成为保证材料进一步完善加工的主要方法。因此，以节约成本、提高工业化生产效率为目的，材料厚度的测量受到了各行各业的广泛关注。本文主要介绍了CHY-C2测厚仪在不同领域中的广泛应用。

目前市场中包装材料种类很多，有金属的、非金属的，带光泽的、亚光的，单层的、复合的、共挤的等等。有些材料的成本较高（如：铝箔、EVOH等），在满足要求的情况下，高成本材料的厚度越小越能节约生产成本，厚度过大不但会造成原料的浪费，还会降低生产效益。很显然，材料的厚度控制只能靠测厚仪来检测。本文介绍了机械式测厚仪在包装材料厚度测量领域中的应用，并对于机械式测厚仪在结构设计上存在的两大难点给出了解决方法。