产品关键词：单晶硅片测厚仪、单晶硅片厚度检测仪器、单晶硅片厚度测量仪器、单晶硅片厚度测试仪

Labthink兰光的CHY-C2A型测厚仪，可用于单晶硅片厚度的检测，测试分辩率高达0.1微米，完全满足单晶硅片对厚度高精度测试的要求。

1、结构组成
CHY-C2A型测厚仪采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。该仪器主要由控制系统、测量系统、打印输出系统三部分组成。测量系统对薄膜进行测量，并输出相应电信号；控制系统用以参数的设定、修改、传输信号的处理、测量结果的显示等；打印输出系统的功能是统计结果的输出，打印试验结果。