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铝箔测厚仪CHY-CB的测试应用与执行标准介绍

2016年12月14日 发表评论 阅读评论

Labthink兰光铝箔测厚仪CHY-CB,采用机械接触式测量方式,严格符合标准要求,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。CHY-CB采用了Labthink最新研发的嵌入式计算机系统平台,其技术优势和用户体验远超传统的单片机技术。搭配了Labthink最新的操作软件,具有人性化的操作界面和智能化的数据处理功能;同时,在局域网的环境中,还支持Lystem™实验室数据共享系统,统一管理试验结果和试验报告。

铝箔测厚仪又可以称为:铝箔厚度仪、铝箔厚度测定仪、铝箔厚度测量仪、铝箔厚度检测仪等。

以下为大家介绍一下CHY-CB设备的测试应用与执行标准!

铝箔测厚仪CHY-CB的测试应用

基础应用 薄膜、薄片、隔膜 适用于薄膜、薄片、隔膜的厚度测试
纸张、纸板 适用于纸张、纸板的厚度测试
箔片、硅片 适用于箔片、硅片的厚度测试
金属片 适用于金属片的厚度测试
纺织材料 适用于纺织材料的厚度测试
固体电绝缘体 适用于固体电绝缘体的厚度测试
无纺布材料 适用于无纺布材料的厚度测试,如尿不湿、卫生巾片材的厚度测试
扩展应用 量程扩展至5,10mm 适用于测试片材、板材的厚度
曲面测量头 适用于特殊要求的厚度测试

CHY-CB执行标准:

GB/T 6672-2001 塑料薄膜和薄片厚度测定机械测量法

GB/T 451.3-2002 纸和纸板厚度的测定

GB/T 6547-1998 瓦楞纸板厚度的测定法

ISO 4593-1993 塑料薄膜和薄板机械扫描测定厚度

ISO 534-2011 纸和纸板–厚度、密度和比容积的测定

ISO 3034-2011 瓦楞纸板–单张厚度的测定

ASTM D374-1999 固体电工绝缘材料厚度的试验方法

ASTM D1777-1996(2007) 纺织材料厚度试验方法

JIS K6250-1997 硫化橡胶及热可塑性橡胶的物理试验方法通则

JIS K6783-1994 农业用乙烯乙酸乙烯共聚物薄膜

JIS Z1702-1994 包装用聚乙烯薄膜

BS 3983-1989 纸、纸板的厚度和层积紧度或单页紧度的测定方法

BS 4817 瓦楞纤维纸板厚度的测定方法

TAPPI T411 纸、纸板、复合纸板厚度测定

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